Das zweite Modul "IoT-Architektur & Technologien" befasst sich mit der Funktionalität und den Merkmalen der IoT-Architekturschichten sowie den Merkmalen der IoT-Technologien, zu denen WSN (Wireless Sensor Networks), IoT-Cloud Computing, IoT-F&E (Forschung & Entwicklung) und IoT-Hardwaretechnologien gehören. Weitere Details finden Sie in den Beschreibungen der Merkmale von IoT-Sensoren, Aktuatoren und RFID-Typen sowie der Funktionalität und der Merkmale von IoT-Geräteplattformen, zu denen die Produkte Arduino, Raspberry Pi und BeagleBoard gehören. Anschließend wird ein Vergleich der repräsentativen IoT-Entwicklerplattformen vorgestellt, zu denen der Raspberry Pi, der Raspberry Pi 3 Model B, das BeagleBoard, das Beaglebone Black und die Arduino-Systeme Uno R3 (für Einsteiger und allgemeine Zwecke), Yun (für IoT) und Lilypad (für Wearables) gehören.

Das dritte Modul "IoT-Netzwerke" befasst sich mit der Funktionalität und den Eigenschaften drahtloser IoT-Netzwerke, der IoT-Netzwerkarchitektur und tragbaren IoT-Netzwerken. Um die Frequenzanforderungen zu beschreiben, werden die Merkmale und Anforderungen des ISM-Bands (Industrial, Scientific and Medical) vorgestellt. Als nächstes werden die Funktionalität und die Merkmale der drahtlosen IoT-Kommunikationstechnologien auf der Grundlage von WLAN (Wireless Local Area Network), WPAN (Wireless Personal Area Network) und LPWAN (Low-Power Wide Area Network) beschrieben. Anschließend werden weitere Details zu WPAN (einschließlich Bluetooth, ZigBee, 6LoWPAN und IEEE 802.15.4 Technologie) und LPWAN (einschließlich LoRa, UNB, Sigfox und NB-IoT) vorgestellt. Darüber hinaus werden die Vorteile von IoT- und 5G-Mobilfunknetzen und die Merkmale von mMTC (Massive MTC) behandelt.

Das vierte Modul "Wi-Fi & Bluetooth" konzentriert sich auf die Details der Wi-Fi- und Bluetooth-Technologie. Zunächst werden die Wi-Fi-Technologie und der WLAN (Wireless Local Area Network)-Markt vorgestellt, gefolgt von einer Beschreibung der Funktionsweise der Wi-Fi-Übertragungsmodi (einschließlich des Infrastrukturmodus und des Ad-Hoc-Modus) und der drahtlosen APs (Access Points) sowie der BSS (Basic Service Set) und ESS (Extended Service Set) Netzwerkformationen. Der interne Prozess des Wi-Fi-Betriebs und die Rolle von DCF (Distributed Coordination Function) und CSMA/CA (Carrier-Sense Multiple Access with Collision Avoidance) werden beschrieben, gefolgt von den Merkmalen der Wi-Fi-Standards (zu denen die Spezifikationen IEEE 802.11a, 11b, 11e, 11g, 11n, 11p, 11ac, 11ad, 11ah gehören), den Modulationsschemata des Wi-Fi PHY (Physical Layer) sowie den IFS-Typen (Inter-Frame Space) und wie IFSs bei der Prioritätszugriffskontrolle verwendet werden. Darüber hinaus werden die Vorteile von Wi-Fi Dual Band und Wi-Fi Direct vorgestellt. Zweitens werden die Bluetooth-Standards und die Entwicklung der Funktionen vorgestellt. Dazu gehören die Spezifikationen von 1.1 bis 5, einschließlich EDR (Enhanced Data Rate), HS (High Speed), BLE (Bluetooth Low Energy) und Beacon-Technologie. Die Beschreibung umfasst die Merkmale von Bluetooth Piconets und Betriebsarten (einschließlich Classic Bluetooth und BLE (Bluetooth Low Energy)) sowie die Kanalspezifikationen, Werbung und Verbindungsereignisse.

Das fünfte Modul "Cloud-Technologie" konzentriert sich auf die Analyse des Cloud-Marktes, die Arten von Cloud-Diensten, MCC (Mobile Cloud Computing) und die Edge-Computing-Technologie. Zunächst werden die Merkmale der weltweit führenden Cloud-Unternehmen und ihrer Dienste vorgestellt, darunter AWS (Amazon Web Service), Microsoft, IBM, Google und Apples iCloud. Dann werden die Merkmale der Cloud-Modelle beschrieben, darunter Public Cloud, Private Cloud, Community Cloud und Hybrid Cloud, sowie die Unterschiede zwischen den Cloud-Service-Modellen SaaS (Software as a Service), PaaS (Platform as a Service) und IaaS (Infrastructure as a Service). Ausgehend von den Servicemodellen werden die Vorteile und Merkmale von Cloud-Diensten vorgestellt. Weitere Details zum Betriebsprozess werden vorgestellt, darunter die Verwaltung von IaaS und VM (Virtual Machine), die PaaS-Laufzeitumgebung zur Anwendungsunterstützung und die Zugriffsprozesse auf Open SaaS-Anwendungen. Dann wird die Beziehung zwischen dem IoT und der modernen mobilen Cloud-Technologie vorgestellt. Zunächst werden die Unterschiede zwischen MCC (Mobile Cloud Computing) und Edge Computing beschrieben. Dazu gehören Details zu Fog Computing, MEC (Mobile Edge Computing) und Cloudlet-Technologie. Darüber hinaus werden die Funktionalität und die Merkmale der Cloudlet-Architektur und ihrer 3 Schichten behandelt.

Das sechste Modul "IoT Bluetooth & Wi-Fi & AWS EC2 Projekt" konzentriert sich auf drei IoT-Projekte, um Erfahrungen mit Bluetooth, Wi-Fi und AWS (Amazon Web Service) EC2 (Elastic Compute Cloud) Systemdetails zu vermitteln. Im ersten Projekt lernen Sie die Funktionsweise von Bluetooth in Android- und iPhone-Smartphones kennen. Sie erfahren, wie Sie ein Bluetooth-Paket scannen und verschiedene Bluetooth-Versionen auf einem Smartphone identifizieren können. Das zweite Projekt vermittelt Erfahrungen mit der Funktionsweise von Wi-Fi in Android- und iPhone-Smartphones und zeigt, wie man einen Wi-Fi-Netzwerkanalysator verwendet, einen LAN-Scan durchführt, einen Ping an ein Gateway sendet, einen Wi-Fi-Signalscan durchführt und ein Wi-Fi-Kanaldiagramm verwendet. Im dritten Projekt lernen Sie, wie Sie einen virtuellen Computer EC2 (Elastic Compute Cloud) in AWS (Amazon Web Service) einrichten und wie Sie verschiedene Optionen nutzen, einen Prozess auf EC2 berechnen und S3 nutzen.